华为在2025年的全连接大会上展示了未来几年的芯片规划元富证券，包括多款昇腾和鲲鹏系列芯片。轮值董事长徐直军公布了用于AI计算的昇腾950、960和970系列以及通用计算的鲲鹏950和960处理器。这些芯片将组成全球最强超节点和算力集群。
自2019年以来，华为在多轮制裁下，麒麟、昇腾和鲲鹏芯片都遭受重创。尽管如此，华为依然在逐步恢复芯片生产，并计划在未来几年推出更多高性能芯片。徐直军表示，昇腾芯片将持续演进，为中国乃至世界的AI算力构筑坚固根基。
昇腾950系列芯片支持FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度数据格式，算力可达到1P和2P，提升训练效率和推理吞吐。华为还自研了两种低成本HBM，分别构成昇腾950PR和昇腾950DT，这两颗芯片都将在明年上市。此外，华为还规划了两颗未来的AI芯片：昇腾960和昇腾970，性能规格将逐步翻倍。
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华为还推出了基于384颗昇腾芯片的全球最大的超节点，性能指标超过英伟达NVL72系统。未来，华为计划在2026年四季度推出Atlas 950超节点，基于8192颗昇腾950DT芯片打造，总算力大幅提升。随后在2027年四季度推出Atlas 960超节点，基于15488颗昇腾960芯片组成，进一步提升算力。
华为还布局了通用计算CPU，将在明年一季度推出鲲鹏950处理器，包括两个版本，分别是96核/192线程和192核/384线程。2028年一季度，还将推出鲲鹏960处理器，高性能版本96核/192线程，高密版本不少于256核/512线程。
为了满足大规模超节点的需求，华为开创了新型互联协议“灵衢”，能够支撑万卡级超节点架构。灵衢具备总线级互联、平等协同、全量池化、协议归一、大规模组网和高可用性六大特征。华为决定开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴共建灵衢开放生态。
华为还宣布了两个大规模计算集群：Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster。前者由64个Atlas 950超节点互联组成，FP8总算力可达524 EFLOPS；后者规模进一步提升到百万卡级，FP8总算力达到2 ZFLOPS，FP4总算力达到4 ZFLOPS。
华为希望通过硬件迭代和软件开源策略，解决美国的算力卡脖子问题，持续推动人工智能的发展。
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